- Sections
- H - électricité
- H01C - Résistances
- H01C 17/12 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par pulvérisation
Détention brevets de la classe H01C 17/12
Brevets de cette classe: 56
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
22 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
3 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
3 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
3 |
| KOA Corporation | 381 |
3 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
2 |
| 3D Glass Solutions, Inc. | 75 |
2 |
| TDK Electronics AG | 863 |
2 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
1 |
| Analog Devices, Inc. | 3475 |
1 |
| Korea Institute of Science and Technology | 2022 |
1 |
| Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | 148 |
1 |
| Microchip Technology Incorporated | 2644 |
1 |
| Nanjing Sart Science & Technology Development Co., Ltd. | 20 |
1 |
| National Pingtung University of Science & Technology | 32 |
1 |
| Siegert Thinfilm Technology GmbH | 4 |
1 |
| State of Oregon acting by and through the State Board of Higher Education on behalf of Oregon State University | 96 |
1 |
| UChicago Argonne, LLC | 866 |
1 |
| ULVAC, Inc. | 1448 |
1 |
| Autres propriétaires | 3 |